正邦科技(002157)融资融券信息(02-19) 融券余量2.83万股
- 来源： 东方财富Choice数据 2020-02-21 14:42:03
正邦科技(002157)2020-02-19融资融券信息显示，正邦科技融资余额1,551,630,377元，融券余额438,650元，融资买入额217,815,884元，融资偿还额212,279,219元，融资净买额5,536,665元，融券余量28,300股，融券卖出量28,300股，融券偿还量0股，融资融券余额1,552,069,027元。正邦科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-02-19 | 002157 | 正邦科技 | 1,552,069,027 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 1,551,630,377 | 217,815,884 | 212,279,219 | 5,536,665 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 438,650 | 28,300 | 28,300 | 0 |
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