银华集成电路混合基金（A类013840  C类013841）将于11月15日顺势发行，并拟由绩优基金经理方建掌舵，为投资者提供掘金万亿景气赛道的主题基金！

据公开资料显示，银华集成电路混合将80%以上资产投资于“集成电路”主题公司，并可投向港股标的。集成电路简单来说就是将更多元器件集成封装在一个“盒子”里，成为一块芯片。而芯片作为高科技材料，应用于我们生活的方方面面，比如手机、智能汽车、机器人、5G通信等都不离开芯片。据央视财经援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。可见国产芯片的长期成长空间仍非常广阔。

值得一提的是，此次拟任银华集成电路混合的基金经理方建，是清华大学材料学博士，师从集成电路领域泰斗、院士，曾作为主要成员参与了973项目（纳米晶陶瓷材料）等国家重点高科技项目的研究工作，这为他如今在科技领域投资打下了基础。同时，该款基金也是市场上少见“学科专业博士+对口投资赛道”的产品，值得投资者重点关注。

以方建管理时间最长的银华智荟内在价值为例，据基金三季报数据显示，截至9月30日，该基金近3年、近1年净值增长率分别为225.32%、75.43%，同期业绩比较基准收益率分别为29.55%、5.64%，同期上证指数涨跌幅分别为26.47%、10.88%（Wind数据）。大幅跑赢同期业绩比较基准收益率及A股大盘表现，也证明了方建在主动选股方面的能力十分突出。

从目前看来，集成电路是我国科技发展最大的“卡脖子”工程，严重影响我国科技产业发展。对此，无论是政策还是企业，都在合力支持研发追赶国际水平，拉升“中国芯”的技术进步与国际地位，提高行业核心竞争力，使我国在新一轮信息技术革命浪潮中获得更大的竞争优势。在此过程中，中国芯片崛起指日可待，投资者亦不妨通过银华集成电路这款主题基金，见证及共享万亿景气赛道的成长红利！

理财有风险 投资须谨慎