日前发布定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过3.4亿股股份(含本数)，募集不超过40亿元，募资净额将投入“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”，以及补充流动资金及偿还银行贷款。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

预案显示，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

通富微电主要从事集成电路封装、测试业务，目前已是全球第六大封测厂商。在公司看来，此次发行募集资金将用于固定资产投入及生产线建设，增强其主营业务的经营能力。